Oprogramowanie OEE do produkcji elektroniki i płytek PCB: wydajność i równoważenie linii produkcyjnej

Kluczowe wnioski: Standardowe platformy OEE zostały stworzone z myślą o liniach montażowych, a nie o produkcji elektroniki SMT. Wykorzystanie CPH w systemie pick-and-place, częstotliwość zacięć podajnika i wydajność pierwszego przejścia w AOI to wskaźniki, które napędzają poprawę OEE elektroniki, a większość uniwersalnych platform nie jest w stanie ich śledzić. Systemy wizyjne firmy Fabrico i łączność PLC zapewniają producentom elektroniki szczegółową widoczność, której brakuje narzędziom OEE w stylu tablicy wyników.

Oprogramowanie OEE do produkcji elektroniki musi rozumieć, co jest przyczyną strat na liniach SMT, a większość platform nie ma tej wiedzy.

Parametry, które mają znaczenie w montażu urządzeń elektronicznych:

• Wykorzystanie CPH w trybie pick-and-place: Rzeczywista liczba komponentów umieszczonych na godzinę w porównaniu z nominalną wydajnością maszyny. Główny wskaźnik wydajności dla montażu powierzchniowego (SMT). Nie jest uwzględniany przez platformy, które liczą jedynie dane wyjściowe z płytek.
• Częstotliwość zacięć podajnika: Zacięcia podajnika komponentów są najczęstszą przyczyną drobnych przestojów w montażu powierzchniowym (SMT), są to zdarzenia o wysokiej częstotliwości i krótkim czasie trwania, które narzędzia OEE agregują w „nieznane zatrzymania”
• Wydajność pierwszego przejścia w AOI: płytki przechodzące automatyczną kontrolę optyczną bez poprawek, kalkulacja wskaźnika jakości, która ma znaczenie dla elektroniki, a nie tylko dla liczby defektów
• Wydajność przezbrajania: Zmiana płytki (program, podajnik, pasta) to główna strata w procesie przygotowawczym w produkcji elektroniki o dużej różnorodności

Sterowniki PLC rejestrują sygnały maszynowe. Nie rejestrują tego, co dzieje się na stanowisku operatora, stanowisku kontroli ręcznej ani w obszarze wymiany podajnika.

Funkcja Inefficiencies Zoom-In firmy Fabrico wykorzystuje kamery umieszczone na stacjach linii SMT w celu wykrywania i rejestrowania:

• Czas obsługi operatora pomiędzy kartami, który sterowniki PLC klasyfikują jako „pracujący”
• Mikrozatrzymania wymiany podajnika krótsze niż progi wykrywania PLC
• Stanowiska do ręcznej obróbki, gdzie operatorzy dotykają bezpośrednio płytek, które powinny przejść przez AOI
• Nagrania wideo z przestojów w celu analizy przyczyn źródłowych, Twój zespół widzi dokładnie, co się stało, a nie tylko, że nastąpiło zatrzymanie

W typowych wdrożeniach SMT, system wizyjny Fabrico rejestruje 8, 15% dodatkowych strat OEE, które są całkowicie pomijane przez monitorowanie oparte wyłącznie na PLC. To „ukryta fabryka”, potencjał, który istnieje, ale nie jest odzyskiwany, ponieważ nikt go nie widzi.

W produkcji elektroniki SMT maszyna stanowiąca wąskie gardło determinuje wydajność linii produkcyjnej bez względu na indywidualną wydajność pozostałych maszyn.

Maszyna typu pick-and-place o wskaźniku OEE 90% nie zwiększa wydajności, jeśli wskaźnik AOI w dół strumienia wynosi 70% OEE. Fabrico ujawnia to, monitorując każdą maszynę na linii SMT niezależnie, ujawniając, które ograniczenie jest stałe.

Następujący priorytet udoskonalenia: zasoby konserwacyjne skoncentrowane na maszynie stanowiącej wąskie gardło przynoszą większą wartość produkcyjną niż identyczne zasoby rozłożone równo na wszystkie maszyny.

W przypadku producentów elektroniki na zlecenie (firm EMS) z wieloma programami dla klientów na wspólnych łączach segmentacja OEE wielu klientów firmy Fabrico przedstawia OEE kampanii każdego klienta niezależnie, dane stanowiące podstawę raportowania klientów i zgodności z SLA.

Kryteria oceny specyficzne dla doboru OEE SMT dla elektroniki:

• Pomiar CPH z danych sterownika pick-and-place (nie tylko zliczania płyt)
• Monitorowanie zdarzeń podajnika jako osobna kategoria drobnych przestojów
• Opcja wizji komputerowej do rejestrowania strat operatora i stacji ręcznej
• Integracja wydajności pierwszego przejścia z danych systemu AOI
• Segmentacja wielu klientów producenta kontraktowego EMS